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Alvo IGZO

O alvo IGZO é um material crucial usado na fabricação de transistores de película fina (TFTs) de óxido condutor transparente (TCO). É um material composto composto de óxido de índio (In₂O₃), óxido de gálio (Ga₂O₃) e óxido de zinco (ZnO). Os TFTs IGZO oferecem desempenho superior, como alta mobilidade de elétrons, transparência e baixo consumo de energia. Portanto, os alvos IGZO são altamente exigidos na indústria eletrônica, especificamente na produção de LCDs, OLEDs e telas sensíveis ao toque.


Longhua é um profissionalIGZO alvo fabricante e fornecedor na China. Se você está precisando deIGZO alvos, não hesite em contactar-nos!

Alvo IGZO

Características do Alvo Longhua IGZO

  • Alta pureza-Garantir processos de deposição consistentes e confiáveis.

  • Composição uniforme-Alcançando propriedades consistentes do filme durante o processo de pulverização catódica.

  • Excelente desempenho de Sputtering-Permitindo um controle preciso sobre a espessura do filme e a taxa de deposição.

  • Boa estabilidade térmica

  • Compatibilidade

  • Alta mobilidade do transportador

  • Retenção de fase amorfa

  • Disponível em dimensões personalizadas


Alvo IGZO

IGZO Sputtering Alvos Especificações

PropriedadeDetalhes
SímboloIGZO
Composição típicaEm: Ga:Zn= 1:1:1:1:4 (razão atômica); outras composições disponíveis
Pureza4N + (99,99% e superior)
FormulárioPlanar; Rotativo
CorCinza brilhante
FormaDiscos, Placas, Alvos de Coluna, feitos sob medida
Densidade típica≥ 6,30g/cm³
Dimensão típica

-Planar: L300-1100mm para segmento único

-Rotary: L300-700mm para segmento único

Outras dimensões disponíveis


Alvo IGZO

Informações de embalagem para alvos IGZO

Para garantir a entrega segura do Alvo de Sputtering de Óxido de Zinco de Gálio Indium para o cliente, usaremos materiais de amortecimento e uma caixa externa (para pequenos alvos IGZO) ou uma caixa (para grandes alvos IGZO) para embalagem.


A Longhua Technology oferece alvos de pulverização catódica IGZO personalizados sob medida para seus requisitos específicos, incluindo materiais, dimensões e níveis de pureza. Envie seus inquéritos para nós. Para citações mais rápidas, forneça por favor detalhes como o material, o tamanho, a pureza, e a quantidade em seu inquérito.


Alvo IGZO

Princípio operacional do alvo IGZO

Os alvos IGZO (óxido de índio-gálio-zinco) são usados em processos de deposição por pulverização catódica para criar filmes finos de óxidos condutores transparentes (TCOs) que exibem excelentes propriedades elétricas e ópticas. Durante a deposição por pulverização catódica, os íons carregados positivamente, como o argônio, são acelerados em direção ao alvo IGZO com carga negativa. Este bombardeio de íons ejeta átomos da superfície alvo, que então se depositam em um substrato para formar uma película fina.


As propriedades dos materiais de óxido de índio, gálio e zinco do alvo IGZO permitem a formação de filmes finos de alta qualidade com desempenho eletrônico aprimorado. A presença de gálio no alvo IGZO permite maior mobilidade de elétrons, enquanto o zinco auxilia na estabilização da estrutura cristalina e na redução de defeitos de rede. Essas propriedades tornam os alvos IGZO uma escolha popular para a criação de transistores de filme fino (TFTs), como os encontrados em monitores LCD e telas sensíveis ao toque, devido à sua alta condutividade elétrica, transparência, e baixo consumo de energia.


No geral, o princípio operacional dos alvos IGZO envolve o uso de tecnologia de deposição por pulverização catódica para criar filmes finos TCO de alta qualidade com propriedades elétricas e ópticas excepcionais, tornando-os um componente valioso em dispositivos eletrônicos.

Alvo IGZO

Desafios e oportunidades do alvo IGZO

A produção de alvos IGZO enfrenta vários desafios, incluindo a complexidade do processo de fabricação e altos custos associados ao uso de índio, gálio e zinco. Além disso, a disponibilidade de pó IGZO de alta qualidade adequado para a fabricação do alvo pode ser limitada, aumentando ainda mais os custos de produção.


No entanto, apesar desses desafios, existem várias oportunidades para um maior desenvolvimento e inovação no campo. Uma oportunidade significativa é a pesquisa contínua em materiais alternativos potenciais que podem substituir ou reduzir o uso de índio, gálio e zinco em alvos IGZO. Outras oportunidades incluem a otimização da fabricação de alvos e processos de sinterização para reduzir custos e aumentar a eficiência.


Além disso, como a demanda por dispositivos eletrônicos como monitores LCD, OLEDs e telas sensíveis ao toque continua a crescer, espera-se que o mercado de alvos IGZO veja uma demanda sustentada. Para atender a essa demanda, os participantes da indústria estão buscando colaborações e parcerias para melhorar a produção e reduzir os custos.


Em conclusão, enquanto a fabricação de metas IGZO enfrenta desafios, as oportunidades de pesquisa, desenvolvimento e colaboração continuam a impulsionar o progresso neste campo, com o potencial de impactar significativamente a indústria eletrônica.

Alvo IGZO

Processo de fabricação do alvo IGZO

O processo de fabricação de alvos IGZO envolve várias etapas, incluindo a produção de pó IGZO, fabricação de alvo e sinterização.


A primeira etapa envolve a produção de pó IGZO usando técnicas como reações de estado sólido, pirólise por pulverização e deposição de laser pulsado. Esses métodos criam um pó IGZO de alta qualidade com tamanho e composição de partículas controladas.


Na segunda etapa, o pó IGZO é pressionado em uma forma de alvo usando uma prensa hidráulica com uma pressão entre 15-30 MPa. O pó é colocado em uma matriz e submetido a pressão contínua para garantir densidade e forma uniformes.


Por último, a etapa de sinterização envolve o aquecimento do alvo IGZO em altas temperaturas, normalmente em torno de 1500 ° C, em um forno de vácuo ou atmosfera controlada. Este processo funde as partículas de pó IGZO para formar um material alvo denso e uniforme adequado para uso em processos de pulverização catódica.


No geral, o processo de fabricação dos alvos IGZO requer um controle cuidadoso do tamanho das partículas e da composição do pó IGZO, bem como condições precisas de fabricação e sinterização do alvo. Essas variáveis podem impactar significativamente a qualidade final e o desempenho dos alvos do IGZO, tornando importante garantir consistência e precisão em todo o processo de fabricação.

FAQs sobre alvos de Sputtering IGZO
Q
Qual é a composição do alvo IGZO?

A composição dos alvos de pulverização catódica IGZO (Óxido de Zinco de Gálio Indium) normalmente segue uma proporção atômica de In: Ga: Zn = 1:1:1:4. Isso significa que para cada átomo de índio (In), há um átomo de gálio (Ga), um átomo de zinco (Zn) e quatro átomos de oxigênio (O) no material. Esta composição específica é escolhida por suas propriedades elétricas e ópticas desejáveis, tornando o IGZO adequado para aplicações em transistores de filme fino (TFTs) para monitores e outros dispositivos eletrônicos.


Q
Qual é o uso do alvo IGZO?

Os alvos IGZO (Óxido de Zinco de Gálio Indium) são usados principalmente no processo de deposição conhecido como pulverização catódica, onde filmes finos de IGZO são depositados em substratos como vidro ou materiais flexíveis. Esses alvos são cruciais na produção de transistores de filme fino (TFTs) usados em vários dispositivos eletrônicos, incluindo:


Monitores LCD: IGZO TFTs são conhecidos por sua alta mobilidade de elétrons, o que permite velocidades de comutação mais rápidas e maior resolução em painéis LCD.

Monitores OLED: IGZO TFTs também são usados em telas OLED, onde ajudam a alcançar maiores densidades de pixels e melhor desempenho.

Painéis de toque: A tecnologia IGZO permite a criação de painéis de toque responsivos com alta sensibilidade e durabilidade.

Eletrônicos flexíveis: Devido à sua flexibilidade e transparência, o IGZO é adequado para uso em dispositivos eletrônicos flexíveis, como displays flexíveis e eletrônicos vestíveis.


Os alvos de sputtering IGZO desempenham um papel crítico no avanço da tecnologia de exibição, permitindo a produção de monitores e dispositivos eletrônicos de alto desempenho, com eficiência energética e visualmente superiores.


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