Os requisitos para alvos de molibdênio são significativamente mais rigorosos do que os das indústrias de materiais convencionais. Esses requisitos envolvem aspectos como tamanho, planura, pureza, conteúdo de impurezas, densidade, níveis de N/O/C/S, tamanho de grão e controle de defeitos. Requisitos ainda mais rigorosos ou especializados incluem rugosidade superficial, valores de resistência, uniformidade do tamanho do grão, composição e microestrutura, conteúdo e tamanho de matéria estranha (óxido), permeabilidade magnética, densidade ultra-alta, grãos ultra-finos, entre outros.
O revestimento de pulverização catódica Magnetron é uma técnica de deposição de vapor física recém-desenvolvida que utiliza um sistema de canhão de elétrons para focar e emitir elétrons no material revestido. Seguindo o princípio de troca de momento, os átomos são ejetados para fora da superfície alvo com alta energia cinética e se depositam no substrato para formar um filme. O material usado para o processo de chapeamento é chamado de alvo de pulverização catódica, que pode ser feito de diferentes materiais, como metais, ligas e compostos cerâmicos.
Os alvos de molibdênio são usados na produção de filmes finos por meio do processo de pulverização catódica por magnetron. Este processo envolve o bombardeio de um alvo metálico com íons de alta energia, que ejetam átomos da superfície alvo. Esses átomos ejetados então se depositam em um substrato para formar uma película fina.
O princípio operacional de um alvo de molibdênio envolve a configuração de um ambiente de vácuo onde o alvo é colocado em uma câmara oposta a um substrato. O alvo é normalmente feito de molibdênio, pois é um metal refratário que possui excelente estabilidade térmica e química.
Uma vez que o vácuo é estabelecido, um gás como o argônio é introduzido na câmara e ionizado por uma fonte de pulverização catódica magnetron. O gás ionizado é acelerado em direção ao alvo do molibdênio, o que faz com que os átomos sejam ejetados da superfície. Esses átomos ejetados então voam em direção e se depositam no substrato para formar um filme ultrafino.
A espessura e as propriedades do filme fino podem ser controladas ajustando os parâmetros do processo, como potência, pressão e taxa de fluxo de gás. Os alvos de molibdênio podem ser usados para produzir filmes finos em uma variedade de aplicações, de semicondutores a células solares e dispositivos médicos.
Versatilidade: alvos de pulverização catódica podem depositar filmes finos em uma variedade de materiais, incluindo metais, ligas, cerâmicas e semicondutores.
Alta pureza: Os alvos de pulverização por pulverização podem ser fabricados com altos níveis de pureza e baixas impurezas, tornando-os ideais para aplicações eletrônicas e de semicondutores.
Precisão: O processo de pulverização catódica permite um controle preciso sobre a espessura e as propriedades do filme fino depositado.
Eficiência: Sputtering é um processo rápido e eficiente, tornando-o ideal para aplicações de produção de alto volume.
Econômico: as metas de sputtering têm uma longa vida útil e podem ser recicladas, tornando o processo uma forma econômica e sustentável de depositar filmes finos.
Pureza: 99,95%
Densidade: ≥ 10.2g/cm3
Faixa de tamanho: Personalização disponível conforme necessário
Aparência: O exame microscópico mostra a superfície com brilho metálico uniforme, sem descoloração de oxidação/hidrogenação, arranhões, deformação, rebarbas, etc.
Aplicação: É usado para fazer peças de aquecimento e peças de isolamento térmico para forno de tratamento térmico a vácuo e para produzir digestores, aquecedores, refrigeradores, vários utensílios e dispositivos na indústria química. Também é amplamente aplicado na indústria aeroespacial, instrumentos médicos e outros campos. O alvo de pulverização catódica é usado para revestimento de pulverização catódica de magnetron, que é um método de deposição física de vapor (PVD) recentemente desenvolvido.
O alvo rotatório é uma espécie de alvo crepitante. O alvo é feito em uma forma cilíndrica, que é equipada com um ímã estacionário no interior para obter um revestimento rotatório em uma velocidade lenta.
Podemos fornecer alvos de pulverização catódica de molibdênio dos seguintes tamanhos, conforme necessário: comprimento ≤ 165mm X1000 mm, pureza ≥ 99,95%.
Aplicação: célula solar, vidro arquitetônico, vidro automotivo, semicondutor, TV de tela plana, etc.
Alvo de molibdênio amplo de alta pureza é uma das principais matérias-primas na produção do painel AMOLED. Nossos produtos incluem alvos de pulverização catódica de molibdênio planar ultra-largos, de alta pureza e alta densidade adequados para TFT-LCD/AMOLED, que são usados principalmente em TFT-LCD de G2.5-G6 geração/AMOLED, preenchendo assim a lacuna do alvo amplo de molibdênio (1800mm) no mercado da China.
Os alvos de pulverização catódica são utilizados em uma ampla gama de aplicações, incluindo:
Indústria de semicondutores: Os alvos de pulverização catódica desempenham um papel crítico na produção de componentes microeletrônicos e circuitos integrados.
Indústria de células solares: alvos de pulverização por pulverização são usados na produção de células solares para depositar filmes finos no substrato.
Indústria de exibição: alvos de pulverização por pulverização são usados na produção de telas planas e telas sensíveis ao toque.
Indústria automotiva: alvos de pulverização catódica são usados para depositar filmes finos em vidro automotivo para melhorar a visibilidade e reduzir o brilho.
Indústria de revestimentos: Os alvos de pulverização catódica são usados para depositar revestimentos duros, decorativos e resistentes ao desgaste em uma variedade de substratos.
Indústria de dispositivos médicos: alvos de pulverização por pulverização são usados na produção de dispositivos médicos, como stents e marcapassos.
No geral, a versatilidade dos alvos de pulverização catódica os torna componentes integrais em inúmeras aplicações industriais e tecnológicas.