Colagem de Alvo Sputtering

A ligação do alvo por pulverização catódica é um processo que envolve a fixação de um alvo por pulverização catódica a uma placa de apoio ou suporte de substrato. O processo de colagem é crucial para garantir operações de pulverização catódica e eficientes. O material alvo é normalmente ligado a uma placa de apoio metálica ou cerâmica, que é então montada no equipamento de pulverização catódica para uso em processos de deposição de filme fino. O processo de ligação é realizado usando vários métodos, incluindo fixação mecânica, soldagem, brasagem, ligação por difusão e ligação epóxi. A escolha do método de ligação depende do material alvo, dos requisitos do substrato e dos parâmetros do processo. A ligação adequada do material alvo é crucial para garantir a deposição uniforme e de alta qualidade de filmes finos para uma ampla gama de aplicações, incluindo eletrônicos, óptica e revestimentos industriais.