Usando substrato de tungstênio na fabricação de eletrônicos tem uma série de vantagens, incluindo:
Condutividade térmica: O substrato de tungstênio tem excelente condutividade térmica, o que o torna um material de base ideal para componentes eletrônicos que exigem altos níveis de dissipação de calor.
Estabilidade química: O substrato de tungstênio é altamente resistente à corrosão e ao desgaste químico, tornando-o um material de base confiável para a deposição de filme fino de vários materiais para criar componentes eletrônicos.
Propriedades mecânicas: O substrato de tungstênio possui excelentes propriedades mecânicas, incluindo alta resistência e durabilidade, o que o torna ideal para uso em aplicações eletrônicas de alto desempenho.
Propriedades elétricas: O substrato de tungstênio possui excelente condutividade elétrica, tornando-o um material de base adequado para a criação de componentes eletrônicos que requerem altos níveis de condutividade elétrica.
Flatness: O substrato de tungstênio pode ser fabricado com excepcional planura e uniformidade, o que é importante para aplicações eletrônicas que exigem precisão e consistência.
Compatibilidade: O substrato de tungstênio é compatível com uma ampla gama de outros materiais comumente usados na fabricação de eletrônicos, o que permite a criação de componentes eletrônicos de várias camadas complexos.
Alto ponto de fusão: O tungstênio tem um alto ponto de fusão de 3410 ° C, o que o torna adequado para aplicações de alta temperatura sem degradar o material do substrato.
No geral, o uso de substrato de tungstênio na fabricação de eletrônicos fornece um material de base confiável para a criação de componentes eletrônicos de alto desempenho que são duráveis, precisos e eficientes.
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